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T3Ster 全新理念的半導體熱特性測試儀

T3Ster是由MicReD研發的先進半導體器件熱瞬態特性測試儀,它采用全新的理念,可實現對復雜半導體熱特性精確、快速和可重復性地測試,非常適合于對大量半導體器件如堆棧IC、單片設備以及分立半導體器件(如功率晶體管、IGBT、功率LED)的快速測試和質量檢驗。

使用 T3Ster 精確的熱測試能幫助您

降低產品故障率

符合領先的行業標準

公布精確、可驗證的產品相關數據

獲取熱仿真所需的實際輸入參數

T3Ster 的獨特優勢

T3Ster 提供無可匹敵的精確度和高重復性的熱阻抗數據,它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性,提供極其精確的溫度測量 (0.01°C)。

T3Ster 是全球領先的基于JEDEC “靜態測試方法”(JESD51‐1)、實時采集器件瞬態溫度響應曲線的儀器,其測試分辨率可精確至 1μs。

MicReD 是JEDEC 測量結殼熱阻的標準(JESD51‐14)的制定者,T3Ster 是目前全球領先的滿足此標準的儀器。

T3Ster 獨創的結構函數 (Structure Function) 分析法,能夠分析器件熱傳導路徑相關結構的熱學性能,構建器件等效熱學模型,是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強大支持工具。


T3Ster 能夠處理的工作

重建熱流路徑

固晶層質檢

堆疊芯片封裝測試

功率LED 特性

熱模型檢驗和確認 不拆分、非破壞性故障分析

可靠性測試與通過分析循環測試得到

的結構函數分析

應用環境與實際系統中器件的熱測試

為仿真(FloTHERM, FloEFD)提供數據

T3Ster 熱測試儀的主要配置

T3Ster 測試主機

T3Ster 控制和結果分析軟件

T3Ster 功率放大器

T3Ster 擴展機箱 T3Ster 溫控儀

用于LED 光熱測試系統的TeraLED

熱表面材料測試儀DynTIM

JEDEC 標準靜止空氣箱

T3Ster 的測試范圍

半導體器件結溫測量

半導體器件熱阻和熱容測量

半導體器件結構分析

功率LED 特性測量 半導體器件老化實驗分析以及封裝缺陷診斷

材料熱特性測量

熱界面材料的接觸熱阻測量

T3Ster 的測試原理

根據JEDEC 靜態測量法原理,通過改變器件的輸入功率,使器件溫度發生變化,在達到熱平衡之前,T3Ster 以 1μs的高速采樣率實時記錄溫度隨著時間變化的瞬態響應曲線;在得到溫度的響應后,根據公式R_thJA=?T/?P 計算穩態熱阻;將上述瞬態響應轉換為結構函數的形式,方便用戶分析器件熱流傳導路徑上的各層結構。T3Ster 沒有采用“脈沖方法”(Dynamic Method),因為“脈沖方法”采用延時測量的技術,限制了測量的精度,并且“脈沖方法”在測量瞬態溫度響應時并非實時記錄數據,而是通過人為構建脈沖加熱功率來模擬瞬態過程,所得數據的準確性、完備性和可重復性無法得到保證。  

T3Ster 全球典型客戶

GE、IBM、LG、Lumileds 、NXP、OSRAM、Philips、Smsung、ST Microelectronics、Tessera

Philips 上海研發中心、上海亞明照明、LG 中國研發中心、三安光電

華中科技大學(武漢光電國家實驗室)、香港科技大學、廈門大學、桂林電子科技大學、中國計量學院

中國計量科學研究院、中國空間技術研究院西安分院、香港應用技術研究院、深圳天電光電科技有限公司

中國空間技術研究院元器件可靠性中心、國家半導體發光器件應用產品質量監督檢驗中心(廈門質檢所)、國家半導體照明產品質量監督檢驗中心(常州質檢所)  



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